TY  - JOUR
AU  - Soo Kim
AU  - Daniel Wheeler
AU  - Daniel Josell
AU  - Thomas P. Moffat
C2  - ECS Transactions
DA  - 2008-10-16 14:10:19
LA  - en
PB  - ECS Transactions
PY  - 2008
TI  - Control of Overfill Bumps in Damascene Cu Electrodeposition
ER  -