TY - JOUR AU - Di XU AU - Vinay Sriram AU - Vidvuds Ozolins AU - Jenn-Ming Yang AU - K. Tu AU - Gery Stafford AU - Carlos Beauchamp AU - Inka Zienert AU - Holm Geisler AU - Petra Hofmann AU - Ehrenfried Zschech C2 - Microelectronic Engineering DA - 2008-05-03 00:05:00 LA - en PB - Microelectronic Engineering PY - 2008 TI - Nanotwin formation and its physical properties and effect on reliability of copper interconnects. ER -