TY  - HEAR
AU  - Mariona Coll Bau
AU  - Oana Jurchescu
AU  - Nadine Gergel-Hackett
AU  - Curt Richter
AU  - Christina Hacker
DA  - 2010-03-15 00:03:00
LA  - en
PY  - 2010
TI  - Flip Chip Lamination Approach to Fabricate Top Metal Contacts on Organic-based Devices
ER  -