TY  - CONF
AU  - E. Cortesi
AU  - M. El-Ghor
AU  - H. Hosack
AU  - L. Allen
AU  - Peter Roitman
AU  - S. Krause
C2  - Proc., 1991 IEEE International SOI Conference, Vail Valley, CO, USA
DA  - 1991-12-31 00:12:00
LA  - en
PB  - Proc., 1991 IEEE International SOI Conference, Vail Valley, CO, USA
PY  - 1991
TI  - Evaluation of Secco Etch Technique for Determination of Dislocation Densities in SIMOX Wafers, Extended Abstract
ER  -