TY  - HEAR
AU  - Mariona Coll
AU  - Nadine Gergel-Hackett
AU  - Oana Jurchescu
AU  - Curt Richter
AU  - Christina Hacker
DA  - 2010-06-04
LA  - en
PY  - 2010
TI  - Flip Chip Lamination Approach to Fabricate Ultrasmooth Metal Contacts for Organic-based Electronic Device
ER  -