TY  - JOUR
AU  - Thomas Moffat
AU  - Marlon Walker
AU  - P Chen
AU  - John Bonevich
AU  - William Egelhoff
AU  - Lee Richter
AU  - Daniel Josell
AU  - C Witt
AU  - T Aaltonen
AU  - M Ritala
AU  - M Leskela
C2  - Journal of the Electrochemical Society
DA  - 2005-12-02
LA  - en
M1  - 153
PB  - Journal of the Electrochemical Society
PY  - 2005
TI  - Electrodeposition of Cu on Ru Barrier Layers for Damascene Processing
UR  - https://tsapps.nist.gov/publication/get_pdf.cfm?pub_id=853400
ER  -